이효종 교수 Hyo-Jong Lee
- 소속: 동아대학교 신소재공학과
- 연락처: hyojong@dau.ac.kr, Tel: 051-200-7750
- 연구분야: 구리박막 집합조직, GaN 에피탁시, 전기도금
- 소개: 이효종 교수는 서울대에서 구리도금 집합조직관련 박사 학위를 취득하고, 삼성전자에서 도금 및 CMP 공정 엔지니어로 근무를 하고, 일본 동북대학에서 GaN 에피성장, 미국 Caltech에서 그래핀 bandgap engineering, 그리고 2009년 부터는 동아대에서 구리도금공정 관련 미세조직 해석 및 도금공정에서의 첨가제 작용 계산을 진행하고 있습니다. 삼성전기, 삼성전자, SK넥실리스, 고려특수선재 등의 다양한 국내외 기업들과의 산학 연구를 꾸준히 진행해 오고 있습니다.
Electronic Materials Lab (EML)
- 위치: 동아대학교 산학협력관 S06-418호
- 전화번호: 051-200-5790
- 웹사이트: http://web.donga.ac.kr/hyojong/
- 소개: 전자재료 연구실은 2009년에 시작하여, 반도체 웨이퍼 배선과 PCB 배선에 응용되는 Cu 도금을 비롯하여, 2차전지 음극재로 사용되는 Cu foil 제조공정을 연구하고 있습니다. 특히 이러한 금속박막의 결정학적 집합조직의 발현과 물성적 특성을 연구하고 있습니다. 이를 위해, 1) 첨가제 흡착거동을 해석하는 모델 개발, 2) EBSD를 통한 결정미세구조 분석을 진행하고 있으며, 이러한 결과물들이 산업에 응용기술로 자리잡도록 노력하고 있습니다.
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